In progress 박판형 열전달판(TGP) 설계 및 제조기술 개발 담당 교수님 이정호 교수님 연구비 36.5 억 원 계약기관 방위사업청, 산업통상자원부 / 민군협력진흥원 연구기간 2019.11~2023.11 .
