Boiling-driven Heat Spreader 개발 (Thermal Ground Plane, TGP)

비등에 기반한 상변화 열전달판 (Boiling-driven Heat Spreader, TGP)

[특징]

- 히트파이프(heat pipe)는 증발-응축(evaporation-condensation)의 과정을 통해 열전달을 하는 반면, TGP는 비등-응축(boiling-condensation)의 과정으로 작동함

- 평판형 히트파이프 (vapor chamber)에 비해 높은 방열 특성 (최대 200 W/cm2)을 갖고, 작동 방향에 따라 방열 특성이 차이가 없음

[주요 적용 분야]

고발열 전자장비 냉각, 전력반도체(Power Semiconductor), 레이저 다이오드(Laser-Diode), EV 및 ESS용 배터리